drifterguo on Nostr: ...
请教一下大家对于特斯拉宣布未来碳化硅用量减少75%的看法,似乎功率半导体行业的人都很懵圈,这不像是特斯拉和供应商共同拟定的技术发展路径。
一种可能是用大电流器件减少碳化硅 MOSFET 的颗数,这个概率可能最大,但是中短期的成本下降幅度有限,因为厂商现在大片产能很紧,没有意愿降低价格来抢份额。
另外一种可能是联手其他厂商在衬底、外延、封装环节优化工艺,使得成本大幅降低,就像它在电池上的降本策略一样,在功率半导体上寻求再现摩尔定律,这个是很难的。
第三种可能是弃用碳化硅,用回硅基IGBT,业界对此不太认同,毕竟这是一种技术方案上的退步,而且未来 OBC 不可能不用三代半导体,最多就是混用碳化硅和 IGBT 通过软件实现协同工作,大家觉得这也很难。
第四种看法认为特斯拉存在 overstatement 的“黑历史”,不排除以此向供应商施压的可能,我自己不认可这说法。
我对特斯拉在这个技术路线上的选择非常好奇,也欢迎紧密关注特斯拉和功率半导体的朋友们分享高见。
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