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[ASIC 열 배출 메커니즘]
1. ASIC 메모리 보드 (해쉬보드)의 열이 방열판 (heat sink) 으로 이동 (= heat exchange)
***방열판으로의 열이동을 용이케 하려면 써멀 구리스 (전도체) 를 활용***
2. 방열판에 고여있는 열에너지를 [팬] 또는 [라디에이터]를 활용해 외부로 배출 (채굴기의 엄청난 소리는 해당 팬 회전 소리)
3. 외부로 빠져나간 열에너지를 활용해 [매출]로 상쇄할 경우, 전기세 커버 가능. (예 : 네덜란스 장미 농장, 미국 사우나)
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2024-03-11 11:38:40Event JSON
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